10月 09, 2026
SPEA 50 周年重磅新品｜CH1000国产 ICT 测试机将亮相 NEPCON ASIA 2026
亚太电子制造盛会NEPCON ASIA 2026，即将于10月27–29日，在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本次展会聚焦电路板组装、半导体封测、智慧工厂、汽车电子、光模块等热门赛道，集中展示行业前沿创新产品与一站式解决方案，汇聚全产业链优质资源，是电子制造圈层洞察趋势、对接技术的绝佳平台。
作为自动化测试领域标杆企业，SPEA将携领先测试方案亮相本届行业盛会。恰逢SPEA成立50周年，我们将在13A15展位展出4060S3飞针测试机及新品国产化ICT测试机CH1000，诚邀行业伙伴莅临交流，共话技术革新，共拓行业新机遇。
当下，国内半导体载板市场持续扩容，探针卡、负载板、MLO等核心产品，正加速向高密度、高精度、短迭代的方向升级。4060S3以超高测试精度、灵活性，完美契合高端板卡测试要求。设备无需定制治具，大幅缩短测试周期，既满足传统电路板基础测试需求，也适用于半导体领域的严苛测试标准。凭借稳定卓越的性能，4060S3赢得众多行业龙头与科创独角兽企业的高度认可，持续为产业技术升级与高质量发展赋能。
CH1000承载着SPEA品牌深耕电测领域多年的技术积累，也是首款面向本土市场打造的国产化ICT测试机。产品主打国际品质、本土价格，精准适配汽车电子、军工、医疗、航天等高附加值PCBA量产测试场景。
依托本土化供应链与规模化制造的双重成本优势，SPEA在降低测试机制造成本同时，推动配套测试夹具价格持续下沉。客户不仅前期设备投入更可控，后续每一批夹具的制作、维护成本也同步优化，全流程助力产线降本增效。
更多产品细节与行业案例，欢迎莅临13A15 展位，与SPEA团队面对面交流！
