Volpiano (Italy)
12月 30, 2021
2021台湾国际半导体展SPEA 在台北与 Hypersonic 合作的最新技术
SPEA 感谢在 2021台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间参观 0676 号展位的所有人。我们很高兴有机会与我们的台湾经销商 Hypersonic 合作，展示我们的飞针测试仪和功率半导体测试仪。
详细了解适用于您的设备的 SPEA 测试解决方案：
DOT800T – 功率半导体测试仪
通过 DOT800T，SPEA 提供了完整的功率测试解决方案，将所有资源整合在单一机器中，以在从晶圆级到最终产品测试的整个功率应用范围内执行 ISO、AC、DC 测试。
4060s2 – 自动飞针测试仪
4060 S2 结合了双面飞行探测的优势，并可以使用其他工具，例如固定探头、平面度支架、迷你钉床夹具等。
访问我们的产品网页，了解更多关于展会上展示的 SPEA 解决方案的信息；如果您无法参加，您可以通过联系我们的当地办事处，以了解更多关于我们的测试解决方案的信息。
