都灵（意大利）
6月 14, 2023
Luca Fanelli 在 SWTest 2023 上的演讲获得殊荣
SPEA 美国分公司总裁兼总经理 Luca Fanelli 最近在 SWTest 2023 会议上作了发言。他的演讲《用于医疗和其他挑战性应用的飞针卡设计》被评为会议上最有启发性的演讲。
该论文探讨了一些最新晶圆设计趋势给晶圆测试流程带来的挑战，例如不断缩小的外形尺寸、不均匀的晶圆几何布局、非方形芯片和多样化的芯片方向、多项目晶圆，等等。
如今，许多晶圆无法通过标准探针卡进行测试，因为它们不具有标准几何布局，或者需要同时从两侧接触。
为了确保应对这些挑战，SPEA 开发了一种新的探针架构，该架构基于多个由机器人轴推动的移动探针卡，可以同时从顶部和底部接触晶圆。
这种创新方法打破了可测试性问题对晶圆布局设计的界限，拓宽了可以在晶圆级进行全面测试的应用范围，还包括多项目晶圆、非常规布局和高密度几何形状。
有关这种新架构的更多信息，以及它如何满足日益增长的提高晶圆测试效率同时降低每个裸片的测试成本的需求，请访问此处的产品页面。
关于SWTest
一年一度的 SWTest 会议是唯一一个聚焦半导体晶圆和裸片级探针测试所有方面的行业会议。
该会议是制造商和供应商演示的完美结合。它不是一场销售展会，也不是一场学术或理论会议。
这是一个探索技术论坛，与会者可以在这里了解行业的最新发展并交流想法。
