都灵（意大利）
6月 23, 2023
SPEA参展Semicon China 2023
展示 MEMS、混合信号、功率器件的生产测试技术
SPEA 宣布公司将参加在上海举行的2023年中国国际半导体展览会（Semicon China 2023）。凭借全类别的产品，SPEA 将展示一个全面的测试品牌可如何提高半导体器件生产测试的效率和性能，从而为提高产品质量和可靠性铺平道路。
欢迎各位 Semicon 与会者于 6 月 29 日至 7 月 1 日参观 SPEA 位于上海新国际博览中心 E3363 的展位，探索 SPEA 测试设备组合最新产品的性能和功能。
DOT 混合信号测试平台
SPEA 上海展位上将展示大获成功的 DOT 测试平台。这些创新的混合信号测试仪，是建立在革命性的板载测试仪概念基础之上的：所有测试资源都安装在一块电路板上，使用户能够大大简化测试仪通道和被测器件之间的负载板连接。
多处理器、多功能通道仪器结合了模拟、数字和信号处理能力，包括多个控制CPU、DSP模块和可编程逻辑单元。
该仪器是模块化且可配置的：它可以与板载控制器组合，最多可以选择四个通道卡来构建完美的性能组合，以满足客户的测试要求，单个仪器插槽中总共有多达 256 个通道。
每个单独的通道卡都有一个专用的矩阵卡，简化了负载板的设计，减少了安装的继电器数量。
测试仪无需配备多种不同类型的仪器（每台专用于特定功能），而是可以使用相同类型的仪器进行填充，并按达到所需多站点性能所需的数量进行复制。
这种架构极大地简化了系统构成、编程和维护，同时满足了所有设备测试要求。
功率半导体测试的完整解决方案
凭借其 DOT800T，SPEA 提供了完整的功率测试解决方案，将所有资源整合在一台机器上，以对整个功率应用范围进行 ISO、AC、DC 测试。
该测试仪专为满足传统硅器件以及新型氮化镓和碳化硅工艺的测试要求而设计，涵盖其性能范围，具有最高电压和电流源能力、高频和低电流测量能力。
多核架构允许 DOT800T 在专用工作站上执行准确的静态、动态和绝缘测试，每个工作站都配备一个专用的独立控制器。以真正的并行异步模式执行不同的测试程序，因为每个测试核心控制器都管理测试资源、仪器连接和测试程序执行。
扩展 MEMS 测试能力
SPEA 凭借其公认的行业领先的 MEMS 器件测试装置，在一台机器中结合了在室温或特定温度条件下搬运、接触、物理刺激以及对 MEMS 和其他 IC 器件进行完整测试和校准的所有元件。
在 H3580 处理器平台上，可以单个测试装置中容纳多种刺激以测试组合 MEMS，例如环境传感器（压力 + 湿度 + 气体 + 温度）或导航传感器（加速度计 + 陀螺仪 + 指南针）。吞吐量能力超过每小时 33,000 台，可以同时测试多达 396 台设备。
灵活的模块化架构有助于在现场轻易重新配置测试区域，替换 MEMS 刺激装置和测试模块。同一台标准机器可用于测试不同的器件系列以及不同的封装技术，从标准封装到最新的芯片级器件。
在上海，大获成功的惯性测试装置将成为 SPEA 的 MEMS 测试技术的代表，该装置用于测试低 g 加速度计和陀螺仪，通过精确可靠的角位置、速率和加速度运动进行精确刺激
