7月 02, 2026
SPEA 与共进微电子深化合作，拓展中国新一代 MEMS 测试业务
全球半导体及微机电系统（MEMS）自动化测试设备龙头企业 SPEA，与国内传感器、汽车电子芯片封测优质服务商共进微电子（GJM）近期宣布，双方续签并升级战略合作协议。
全球半导体及微机电系统（MEMS）自动化测试设备龙头企业 SPEA，与国内传感器、汽车电子芯片封测优质服务商共进微电子（GJM）今日宣布，双方续签并升级战略合作协议。
本次合作基于三年前签署的首轮合作协议展开续约，进一步深化两家企业的长期协同布局，依托中国半导体市场高速扩容与技术迭代红利共谋发展。
合作落地成果斐然
过去三年间，双方合作已形成显著产业价值。共进微电子在旗下高端生产基地落地部署超 40 套 SPEA 全套测试工作站，整套设备集成自动上下料机、高性能测试主机、MEMS 传感器物理激励模组：
- 运动与惯性传感器：加速度传感器、惯性测量单元（IMU）
- 环境与物理传感器：磁传感器、压力传感器、环境传感器、湿度传感器、微型扬声器
- 前沿技术品类：光学传感器、射频毫米波器件、专用集成电路（ASIC）
这一规模化落地成果，让中国大陆寻求一站式半导体封测（OSAT）外包服务的电子制造企业，得以享有国际一流的测试可靠性、优异产品良率，同时实现生产成本优化。
把握市场扩张关键机遇
本次深化战略合作恰逢行业发展关键节点。全球半导体产业正经历深刻结构变革，行业既面临多重复杂挑战，也迎来前所未有的发展机遇。
在中国大陆市场，新能源汽车、工业物联网、人工智能物联网等高景气下游赛道需求爆发，持续拉动传感器市场保持高速稳定增长。相关行业对产品技术标准不断升级，为高端传感技术释放广阔市场空间。SPEA 与共进微电子深化合作，是顺应行业发展趋势、稳固行业领先地位的精准战略布局。
面向未来布局：共建联合实验室
为推动下一阶段产业升级，本次续约落地多项升级合作举措，核心亮点为双方共建联合实验室。这座现代化实验室将围绕三大核心方向开展工作：
- 前沿研发：联合开发尖端测试解决方案，匹配下一代传感器架构严苛的技术标准与成本管控需求；
- 客户赋能服务：为企业客户提供定制化高阶培训，帮助客户熟练掌握设备操作、提升产线吞吐效率，深化客户与 SPEA 测试平台的长期适配应用；
- 专业人才培育：面向工科专业学生开设专项实训课程，使其提前熟悉国际高端自动化测试设备（ATE）平台，为国内半导体产业持续输送专业技术人才，搭建长效人才供给体系。
