都灵（意大利）
5月 31, 2023
SPEA在2023年MEMS和传感器技术大会获奖
测试设备领域的尖端公司 SPEA 于 5 月 23 日至 24 日在剑桥 (MA) 麻省理工学院举行的 2023 年 MEMS 和传感器技术大会上获得“流程对决”优胜者的称号。
MEMS 和传感器技术大会的演讲者应邀就 MEMS 和传感器供应链及相关行业的相关主题进行了演讲：涵盖从设计到制造和封装、最终测试和校准、最终用途应用等方方面面。演讲之后是观众投票。
SPEA 美国分公司总裁 Luca Fanelli 介绍了 MEMS 测试设备标准化，展示了基于通用结构并能够为不同的设备技术整合模块化可互换测试单元的 MEMS 标准测试仪和测试处理器如何为 IDM 和 OSAT 公司开辟新的场景。他的演讲探讨了这些新机遇，重点关注了由此带来的测试成本、性能和投资回报率方面的优势。
“我很荣幸参加本次技术大会”，Luca Fanelli 说，“该活动为 MEMS 技术创新打开了一扇宝贵的窗口，为整个供应链上的技术主管、工程师和公司提供了绝佳的沟通联系机会。赢得大会观众的认可是一项重要的反馈，体现了行业对创新、高效测试解决方案的兴趣。”
关于 SEMI
SEMI 是一家全球性非营利性公司，支持整个半导体供应链。 SEMI 在全球七个地区拥有超过 2500 家成员公司，通过组织活动、教育、推广机会、博客和行业问题解决来促进半导体行业的发展，并撰写和发布了 1000 多项行业标准。SEMI 的 MEMS 和传感器产业集团 (MSIG) 专注于 MEMS 和传感器供应链，目前在全球拥有 180 多家成员公司。 MSIG 主要举办两项活动，即 MEMS 和传感器技术大会 (MSTC) 以及 MEMS 和传感器执行大会 (MSEC)。
