转塔式处理器

高速精准的半导体测试和精加工

输入

 

  • 薄膜框架上的晶圆
  • 碗式给料装置
  • 托盘

过程

 

  • 电气测试(最多10个站点,在转轮单元上)
  • 以器件为导向
  • 6S 光学检测(5S + 顶部检测)
  • 多器件故障分箱(最多4个)
  • 密封前后的口袋内检查(在卷轴输出单元上)

输出

  • 薄膜框架上的晶圆
  • 卷盘上的胶带
  • 托盘
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