SPEA H5000 转塔式处理器专为执行高速度和高精度的半导体测试、检测和精加工而设计。其模块化设计带来了最大的配置灵活性，具有种类繁多的输入/输出媒介和测试单元，可满足各种处理需求。
测试过程可配置性
H5000 可完全配置客户所需的所有输入、测试和精加工选项，实现灵活性和创新功能。您可以从广泛的输入、输出、测试和检测单元选项中创建自己的处理器：
输入
- 薄膜框架上的晶圆
- 碗式给料装置
- 托盘
过程
- 电气测试（最多10个站点，在转轮单元上）
- 以器件为导向
- 6S 光学检测（5S + 顶部检测）
- 多器件故障分箱（最多4个）
- 密封前后的口袋内检查（在卷轴输出单元上）
输出
- 薄膜框架上的晶圆
- 卷盘上的胶带
- 托盘
同一配置上可以同时安装两种不同的输出选项（例如晶圆和卷带，或双卷带精加工），以进一步提高使用的灵活性。
热调节选项也可用于在高温下进行测试，而转换套件可用于在不同应用之间快速切换。
H5000 可以直接从薄膜框架晶圆上处理切割的裸片，在重建晶圆上输出或在磁带上完成精加工，这使得 H5000 成为 KGD 测试的理想选择。
高吞吐量和操作自主性
器件处理基于快速、力度受控的拾放装置，能够无损处理最小和最脆弱的器件，而不会对封装造成压力。线性执行器和电动拾取器可实现快速准确的处理，使用寿命长，无需维护。
自动拾取校准和自动拾放比例调整功能，增强了操作的自主性。
转塔式处理器的完整测试能力
H5000 可以容纳多个可配置的电气测试站（最多 10 个），以验证半导体组件的完整性和功能。
为了进行电气测试，SPEA 测试仪可以直接置入到 H5000 底座单元中，也可以硬插接到处理器上。
高性能光学检测
SPEA H5000 转塔式处理器可执行完整的光学检查，以检验器件位置并检测 6 个侧面的任何表面缺陷。此外，在卷带精加工站上进行密封前和密封后检测。
