半导体负载板测试
完整的自动测试，具有元件级别诊断功能。
半导体负载板测试，用于在制造过程结束时测试封装集成电路，是半导体测试设备的测试头与被测器件引脚之间的接触界面。 负载板通常由一个 PCB 组成，它安装在测试头上，固定测试插座（或接触器）。
这些元件中的单个缺陷会影响测试结果：您无法检验失败的结果是来自被测元件的真正缺陷，还是负载板本身的缺陷。
因此，必须在其用于生产测试平台之前对负载板的性能进行检验，并通过定期检查进行确认，以检测不可避免的生命周期故障。
如何测试半导体负载板
通常，负载板测试是通过在将要使用的半导体测试仪上运行特定的诊断程序来进行的。 虽然这很常见，但这种做法有几个缺点：
- 测试成本高，使用昂贵的半导体测试仪（通常一天 24 小时运行），影响了其生产力
- 诊断测试开发时间长
- 诊断能力不足：在半导体测试仪上执行的功能测试无法检测负载板上所有可能的缺陷
- 修复时间长：当检测到缺陷时，测试仪无法提供准确的故障信息。 无法识别缺陷部件，也不提供维修指南：专家测试工程师必须进行深入、耗时的分析才能修复负载板
- 隐藏故障不被检测：不直接影响负载板功能的缺陷，可能会导致生产不稳定或故障
完整、高效、无夹具的负载板测试
SPEA 飞针测试仪是无夹具、可编程的系统，能够测试的负载板最大尺寸达 1200×668 毫米（47.2×26.3”），最大重量达 20Kg 。
它们可识别有缺陷的元件，检测过程缺陷（例如开路引脚或短路），识别性能不符合规格的元件以及接近使用寿命终点的“弱”元件（例如继电器）。
所有这一切都不需要任何应用程序的特定夹具：系统会在几个小时内自动生成测试程序，从负载板的 CAD 数据开始。即使缺少 CAD 数据，系统也能够执行逆向工程，这对生成测试程序或复制负载板很有用。
贯穿负载板使用寿命的测试
SPEA 飞针测试仪不仅可以用于测试组装后的新负载板并产生收益。它们的准确探测能力、测量精度和精确诊断，也为 PCB 裸板测试、故障负载板故障排除、维修后检验、弱元件检测以避免现场损坏以及现有负载板的逆向工程提供了巨大的附加值。
新鲜负载板的测试
SPEA 飞针测试仪可以对任何类型的负载板进行详尽的测试，准确检验每个元件和网络的正确工作和参数值，以检测每个工艺缺陷或元件故障。这是离线执行的，无需在目标 IC 测试仪上花费数小时，也无需专家工程师在场即可完成负载板测试。 它将对每个发现的缺陷提供精确的诊断信息，从而大大减少了维修负载板所需的专业知识和时间。
故障排除和维修后检验
当负载板发生故障时，SPEA 飞针测试仪可简化维修过程。运行飞针测试程序就足以离线精确诊断故障部件，从而将集成电路测试仪的停机时间减少到几分钟，同时最大限度地减少维修时间。在将负载板送回生产车间之前，也可以在 SPEA 飞针测试仪上轻松执行维修后检验，获得全面的测试覆盖率。
预防性测试
SPEA 飞针测试仪不仅能够检测负载板故障，还能够通过应用实际工作条件来监测关键组件的关键参数。 例如，这种“压力测试”不仅可以指示继电器在测试时是否正常运作，还可以指示其触点的退化状态。 根据这些信息，可以预防性地更换那些可能会损坏的组件，从而大大减少现场故障和由此导致的停机时间。
满足负载板所有测试要求
轻松适配所有类型的负载板
广泛的测试范围，让 SPEA 飞针测试仪适用于尺寸高达 1200×668 毫米（47.2×26.3”）的任何负载板，而输入传送带模块可以轻易装载最重的负载板及其加强筋（高达 20 公斤） ，自动将其轻松加载到测试区域。
组装后子板测试+连续性测试
在不同高度同时检测的能力使得 SPEA 飞针测试仪能够进行主板和子板之间的连续性测试，此外还可进行最终组装后子板的完整参数和功能测试。
顶部与底部连续性测试
SPEA 飞针测试仪可配备 4 个顶面和最多 4 个底面移动头，同时测试负载板的两侧，从而可检验从上到下的网络连续性。
探测敏感的小焊盘
基于在 XYZ 上带有线性编码器的全线性运动架构，飞针能够准确可靠地接触最小的焊盘，满足当今的小型化趋势。 Soft Touch 技术确保焊盘表面不留痕迹，保证产品完整性。当负载板平面度受损时，自动翘曲测量和补偿也能保证探测精度。
直接探测插座触点的能力，让系统可执行从连接器接口到插座的完整连续性测试。
开机测试
SPEA 飞针测试仪可以利用负载板和集成电路测试仪之间的接口，从底部接触负载板并为其供电，同时在顶部进行飞针测试。通过这种方式，可以驱动 C-BIT 执行自诊断测试、关闭/打开继电器、为负载板通电数十安培。
