都灵（意大利）
7月 07, 2023
SPEA 在 Semicon West 2023 上展示半导体测试仪
SPEA 展示混合信号和功率半导体的测试创新，在测试平台上引入自动维护技术
SPEA 宣布，公司将于 2023 年 7 月 11 日至 13 日参加在旧金山举行的 2023 年美国西部半导体展 (Semicon West 2023)。
在莫斯康展览中心，SPEA 的创新和专业知识，将使该品牌在这个产品质量和可靠性至关重要的行业中，成为首屈一指的技术解决方案公司。
在位于南厅的 1161 号展位，SPEA 将推介以下新技术，展示其对未来测试的愿景。
DOT测试平台的汽车维护能力
SPEA DOT 测试仪可自动执行高级预测性维护活动：这些系统如今能够收集、分析和通知任何与标准性能的偏差，以便采取必要的措施，避免程序退化和系统停机。
所有 DOT 仪器都有一个板载存储器，用于评估其机械磨损，而测试仪会自动验证仪器校准数据（无需移除负载板），并且当性能超出规格时，自动启动仪器校准程序。
在测试视觉研讨会和 Best of West 活动舞台上的专门演讲中，我们将深入探讨汽车维护的优势。
用于 DOT 混合信号测试仪的新型高速数字通道模块
SPEA DOT 测试仪的全新 3.2Gbps 卡选件可解决无线宽带通信、高性能计算、医学成像、人工智能、消费音频和视频、汽车联网等关键技术。
DOT 测试仪如今能够提供最高的成本效率，涵盖下一代 SerDes、DAC/ADC 转换器、缓冲器/电平转换器、DVI/HDMI 接口、SoC 和微控制器的测试要求。
新的通道选项在一台仪器上可具有多达 128 个数字通道，可实现高速通信接口设备的多站点、经济高效的测试，这需要对通道和时钟信号进行扩频调制，以验证其信号完整性和 抗 EMI 的稳健性。
该模块设计采用了每引脚数字信号处理和用于数字数据计算的综合数字信号处理库，减少了测试时间并简化了引脚/通道分配，从而加快了负载板的开发。协议感知架构有助于在多种标准协议上高效实现 DUT 通信，降低模式复杂性和测试程序执行时间，同时简化调试和表征过程。
灵活的波形生成、具有抖动调制的低抖动高速时钟信号以及时序灵活性，非常适合测试高速应用。
以设备为导向的测试仪：您的板载测试仪
大获成功的 DOT 测试平台将在旧金山 SPEA 展位上展示。这款创新的模拟混合信号测试仪，以革命性的板载测试仪概念为基础：所有测试资源都安装在一块仪器电路板上，从而大大简化了测试仪通道和被测设备之间的负载板连接。
DOT 的多处理器、多功能通道仪器结合了模拟、数字和信号处理能力，包括多个控制 CPU、DSP 模块和可编程逻辑单元。
该电路板是模块化且可配置的：它可以与板载控制器和最多四个通道卡组成，可以选择这些通道卡来构建完美的性能组合，以满足客户的测试要求，单个仪器插槽中总共最多有 256 个通道。
每个单独的通道卡都有一个专用的矩阵卡，简化了负载板的设计，减少了安装的继电器数量。该测试仪可以配备一种仪器，极大地简化了系统组成、编程和维护，同时可以最好地满足所有设备测试要求。
功率半导体测试的完整解决方案
凭借其 DOT800T，SPEA 提供了完整的功力测试接近方案，将所有资源整合在一台机器上，以对整个功率应用范围进行 ISO、AC、DC 测试。
该测试仪专为满足传统硅器件以及新型氮化镓和碳化硅技术的测试要求而设计，涵盖其性能范围，具有最高电压和电流源能力、高频和低电流测量能力。
多核架构允许 DOT800T 在专用工作站上执行准确的静态、动态和绝缘测试，每个工作站都配备一个专用的独立控制器。以真正的并行异步模式执行不同的测试程序，因为每个测试核心控制器都管理测试资源、仪器连接和测试程序执行
