都灵（意大利）
3月 21, 2026
H7000：卓越的模块化、紧凑型取放技术
基于新型H7000处理平台，SPEA的KGD测试能力再创新高
作为全球半导体测试设备领导者，SPEA荣幸宣布其KGD测试单元产品线的全新升级了。通过集成全新的H7000吸放式上下料机，SPEA可提供高度模块化、紧凑且可扩展的方案，专为确保未封装功率器件（包括碳化硅SiC和氮化镓GaN元件）的可靠性而设计。
KGD测试的全面解决方案
随着功率电子、SiC及GaN器件测试需求激增，SPEA KGD集成测试单元作为多功能解决方案应运而生，直击行业核心痛点：在不牺牲产能或占用空间的前提下，对未封装裸片实施高可靠性测试。
SPEA测试单元通过将高性能功率仪表与先进自动化技术相结合，确保只有功能完全正常的“已知合格”芯片才会进入封装产线。器件从切割后的晶圆上直接拾取，随即在裸片级进行全面的电气应力测试——包括高压（最高3kV）、大电流及绝缘测试——从而彻底省去封装不良品所带来的额外成本。
H7000：卓越的模块化、紧凑型取放技术
全新H7000上下料机的推出，标志着SPEA测试单元组合方式的革命性突破。H7000被设计为一个灵活的“基础构建模块”，制造商可通过串联多个紧凑模块来构建定制化的工艺流程。
H7000的KGD集成测试单元主要优势包括：
- 可扩展多工位架构： 串联单个模块（占地面积约2平方米）即可搭建多工位产线，精确匹配特定的产能及测试节拍需求。
- 全温域覆盖： 在常温至200°C范围内执行关键功率测试，确保裸片在极端工况下的可靠性。
- 全面介质兼容： 同一平台内无缝处理6英寸及8英寸晶圆、8-16毫米载带卷盘以及2英寸/4英寸华夫盒。
- 集成工艺管控： 每个单元均包含光学检测（测试前后）以及吸盘和探针卡的自动清洁功能，确保持续最优的接触质量与良率。
- 高功率测试就绪： 系统直接集成SPEA自主研发的交流、直流及绝缘测试仪表（PTB、PSB及CHR系列），打造“一体化”完整测试环境。
SPEA销售与市场副总裁Andrea Furnari表示：“我们的目标是提供一个完整且集成的环境，让上下料处理与测试作业实现完美协同。H7000正是这一愿景的终极体现：一款紧凑、模块化的处理平台，让客户能够以极高的精准度和极小的占地面积，灵活扩展KGD测试产能。
良率与效率最大化
应用H7000的集成测试单元，制造商现可在单一自动化产线内执行复杂的多阶段测试方案——从静态参数测试到高功率动态特性表征。这种模块化设计不仅实现了最低的测试成本，更为适应未来新一代器件提供了充分的灵活性。
