MEMS 刺激测试
在实际工作条件下测试并校准您的微机电系统
SPEA MEMS 测试单元在实际工作条件下提供测试和校准各种 MEMS 和传感 器所需的物理激励。它们易于集成到SPEA 测试处理器中，为器件最终测试提供灵活的交钥匙解决方案：它们的模块化设计允许器件从一个器件系列轻松转换为另一个系列，以满足不断变化的需求。
强大的多站点测试能力保证了最高的吞吐量，并结合了在 分选机内同时配备多个测试阶段的可能性：可以同时接触 并测试多达 392 个产品。
所有测试单元还可提供工程实验室版本，作为独立单元，让操作员可以直接和安全地访问器件加载。
低重力和陀螺仪
SPEA 速率转台是用于测试MEMS加速度计和陀螺仪的多轴定位 器系列。它们允许同时对多达 140 个产品进行多站点测试，同时提供精确可靠的角位置、速率和加速度运动。加速度计使用恒定速度，陀螺仪测试则采用正弦角速率输入。轴由扭矩电机驱动，可确保提高位置和速度精度。
系统接口最多可达 1500 x 2 线，将设备输出引脚直接连接到测量仪 器，以便在 MEMS 测试期间进行所有参数测量。
速率转台易于操作：设置指令序列、使用直接移动命令和启动器件的电气测量都非常简单。
它们既可以嵌入到集成的微机电系统测试单元中（配有测试处理器和测试资源），也可以用作工程单元，连接到测试系统，以执行大规模生产以及工程和原型测试。
- 高度多站点微机电系统接触单元：多达140个器件并行测试
- 陀螺仪测试：恒定速度（具有可编程速度的梯形曲线）、正弦曲线和具有可编程幅度和频率的组合正弦曲线
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用于加速度计测试的绝对精度定位模式
- 高速率精度，无漂移，优异的速率稳定性，高扭转刚度
- 运行期间持续连接测试仪
- 通过 DLL 指令的可编程运动曲线
- 精确可靠的运动控制由伺服控制系统实现，该系统由带有精确增量光学编码器的直驱直流力矩电机组成
- HF 选项，为高频信号的预留导线，最高可达 25MHz
- 自动接触器清洁和自动器件校准，实现高度自主的运行
- 带开尔文触点的器件电源
- 无氮三温调节（范围：-50 至 150°C)
高重力
SPEA 提供高重力测试单元，专为高加速度微机电系统惯性传感器的最佳性能生产测试而设计，是汽车零部件的理想选择：在所需的温度条件下，高精度执行器以高达120Hz的频率施加高达 28g的加速度来摇动器件。
MEMS 器件可以同时在 XYZ 中受激励，以节省循环时间，在测 试时间方面具有所有相关优势 (尤其是在需要在特定温度下进行 多次测试时) ，并将器件损坏的风险降至最低。
这些模块提供顶级性能水平，在 28g / 90 Hz 激励下谐波失真小 于 1.5%。执行器安装在阻尼支架上，而单元底盘由天然花岗岩 制成，以提供最佳的震动特性。
- XYZ 同时振动刺激
- 三温测试
- 高达 28 克 / 120 赫兹
- 谐波失真 <1.5%
- 多站点能力：高达 49 倍
- 1,440 条接口线与测试机相连
- 无氮三温调节（范围：-50 至 150°C)
压力和环境
SPEA 压力和环境测试单元，专为绝压和差压微机电系统压力传感器的高性能生产测试而设计，适用于各种应用，包括消费类气压、工业、TPMS、环境应用。
集成拾放处理器和测试系统，为降低测试成本提供了高效的交钥匙解决方案：在一台全自动机器中，可以同时接触和测试多达 392个设备。
一个模块内最多可安装多达 3 个不同的测试室，各带有独立的发生器、指示器和接触单元。测试室经过专门设计，可避免任何泄漏，保证测试过程中的最佳压力精度。
专用控制器和热单元允许压力和温度值的独立动态变化，包括在测试执行期间。温度由快速热调节系统产生和维持，而热控卡盘 直接与DUT 接触，以确保最佳的热传递。快速温度变化系统（典型的 2°C / s 加热/冷却），只需一次取放插入即可在不同的设定温度下测试器件。
压力范围：
- 气压范围：0.03 至 0.13 MPaA（0.3 至 1.3 barA）
- TPMS压力范围1：0.03 至 1.6 MPaA（0.3 至 16 barA）
- TPMS压力范围2：0.03 至 1.1 MPaA（0.3 至 11 barA）
- 压差范围：-0.07 至 0.4 MPa（-0.7 至 4 bar）
- 扩展压力范围0.03 至 7.05 MPa（0.3 至 70.5 barA）
主要特点：
- 高度多站点功能测试：并行测试多达392个产品
- 热+压力+气体+温度激励（-40至180°C）
- 最佳压力稳定性
- 测试时改变温度
- 快速压力变化，最多有 6 个罐，可加快设定点变化和稳定时间
- 每个腔室拥有多达2520根接口线，可与SPEA测试机轻松相连
声学
SPEA 声学测试单元专为 MEMS 麦克风和扬声器的高性能生产 测试而设计：它们集成了待测产品电气和功能测试所需的所有元 件，包括用于检验麦克风/扬声器工作的设备。
基于高绝缘声学室，麦克风测试单元能够产生由测试系统提供的 电输入信号的精确声学复制，同时将被测设备与所有外部噪声隔 绝。声学激励是单独应用于每个站点。出色的绝缘性允许精确和可重复的测量，即使在低频和定义明确的统一测试条件下也是如此。
- 准确的声音信号，高达 70 dB SNR
- 声学信号独立应用于每个站点：无需消声室
- 完美隔绝外部噪音
- 高度多站点测试：多达98个器件并行测试
- 每个站点均配备扬声器和参考麦克风
- 每个站点的AWG和数字化仪，每个站点都有幅度可独立调控
声学测量：
- 总谐波失真 THD, THOD
- 摩擦和嗡嗡声
- 声压级 (SPL)
- 声压级 (SPL) 相位
电气测量：
- 阻抗
- 电容
- 漏电
- 开路/短路
- 电流消耗
光与成像
SPEA 光传感器测试单元专为接近传感器、飞行时间传感器、测距传感器、紫外线和红外线传感器的生产功能测试而设计。
该模块集成了器件电气和功能测试所需的所有元素，包括用于传感器工作功能验证的设备。
传感器测试是通过测量其对放置在不同定义距离处的特定目标的反馈来执行的。可以应用多个接近目标，改变距离、颜色和光照条件（例如白光或红外照明器）。
多工位转轮单元可在测试区域进行多阶段操作:产品在多个阶段 并行测试，在每个阶段管理不同的测试序列。第一个转轮站专用 于器件装载/卸载，而其他每个转轮站都可以容纳不同的光学室 箱，带有测试机接口和接触单元。每个阶段上可以设置多个目 标，以对传感器在不同光强、颜色、距离条件下的工作进行功能 测试。紫外线传感器的高精度测试基于 AAA 级太阳模拟器。
每个测试阶段、每个接触单元和每个测试模块都由专用 CPU 管 理并与测试主管进行通信。这保证了高运行速度、快速设置和快 速诊断。模块和流程的高度集成优化了测试单元的占地面积。
- 高吞吐量： 48x 多站点
- 电气+功能传感器测试
- 距离、颜色、光照条件设置
- 在同一台机器上进行多阶段测试
- 快速换包
磁性
SPEA 磁性测试单元可进行 MEMS 地磁传感器、角度传感器、霍尔 效应传感器、速度传感器的高吞吐量最终测试。每个模块都集成了 待测产品电气和功能测试所需的所有元件，包括用于检验磁传感器 工作的设备，以及用于三温测试以符合汽车要求的热调节。
功能测试包括频率、占空比、旋转方向、磁场强度、灵敏度、传感器校准，此外还会进行标准电气测试（开路/短路、漏电测量等）。
测试序列的运行精度高并稳定，在多达 49 个设备上并行运行， 保持较低的测试成本。
根据具体应用的需要，测试单元可以根据完全任意波形生成1D、2D或 3D 磁场，频率高于 2KHz。可以产生二维、非常高强度的磁场，以刺激需要几十千安/米才能正确测试的传感器。
均匀磁场可以是静态的，也可以是旋转的，可以在各个方向施加（360°旋转角度），可以精确地改变它们的位置，以模拟不同的工作条件（包括“零场”情况）。
具体的测试集成基于最合适的技术，磁性 PCB、插座线圈或永磁体均可用作场源。根据具体要求，为每种产品使用最合适的技术。
