SPEA 测试处理器专为在最终测试阶段中执行集成电路元件（已封装或位于条带/晶圆框架内）拾取和放置的高吞吐量处理而设计。
其模块式设计是开放的，可组合多种输入/输出媒介配置，以最佳状态适应您的处理过程，通过改造不同的输入/输出模块，也可以在您的现场更改配置：
- 从托盘，晶圆/条带框架，卷带，或碗式给料装置输入
- 在托盘，晶圆/条带框架，卷带或盒子上输出
其机械结构以全直线运动技术为基础，通过受控的轴加速度和速度，保证快速精准的处理。其运动轨迹和接触机制可将施加于器件的力降至最低：H3580 可处理微机电系统器件，无额外振动影响内部微机械结构。
极高的并行性
- 每个测头配有 1-50 个拾取器
- 快速重新配置拾取间距
- 独立的拾取驱动
- 最高可达 392x 并行接触和测试
高速温和的处理
- 2个机动测头，配备拾取和视觉装置
- 线性电机无摩擦运动
- 受控的轴运动轨迹曲线，温和拾取与释放器件
最低堵塞率： 1:10,000
- 自动弥补托盘缺陷（形状，平整度，不当尺寸）
- 器件自动对准，检查接触单元内是否到位
测试装置系列丰富，涵盖从 MEMS 到电源器件
H3580 配备丰富的专用集成电路（ASIC）、电源或微机电系统（MEMS）器件测试装置系列，在一个测试单元内结合了微机电系统或其他集成电路器件处理、接触、物理刺激和完整测试的所有元件。
多种刺激可被结合于一个测试装置内，以测试微机电系统组合，例如环境传感器（压力＋湿度＋气体＋温度）或导航传感器（加速度计+陀螺仪+指南针）。
测试区域可在现场轻易重新配置各种测试装置，而多阶段的测试装置配置则可提高系统生产力：它最多可同时接触和测试 392 件器件，提供更高的吞吐量。
温度测试
可进行测试温度调节，选择室温、热、冷、预热选项，以保持最佳的吞吐量。
快速温度变化机制，单次插入即可测试不同温度：器件可留在同一插座上，依次进行要求的温度测试。这可降低整体成本，减少要求的处理操作数量，同时保证校准精度更高，器件追踪更容易。
- 温度范围：-65 至 +200°C
- 温度精确度 ± 1°C
- 温度稳定性 ± 0.5 °C
- 进行插座干预无需除霜
- 全天24小时工作不间断
- 整个温度范围的精准温度控制
- 受控的环境温度
- 精准追踪热性能参数
- 监控各站点温度
接触
SPEA 处理器配备了以被测试器件要求的所有对接和接触模块：
- 精准可靠的单框压片接触
- 标准和定制封装的转换套件，最小尺寸为 1x1x0.5mm
- 快速封装转换（小于 5 分钟）
插座和接触单元均由 SPEA 内部开发，既适用于最通用的集成电路封装（有引线或无引线），也适用于定制封装，在微机电系统测试中提供最佳性能：
- 低力度接触
- 与被测器件（DUT）高效热传递
- 死虫或活虫接触装置
- 可定制被测器件压片尖端形状
- 器件对准器
- 接触器上配有温度传感器
光学检测
处理器配备了若干视觉装置（顶部，底部，5S）以执行光学测试，保证器件的可追溯性，预防堵塞风险：
装置水平可追溯性
通过一个视觉装置扫描所有输入器件，通过读取二维码识别各个被测器件。被测器件的所有相关数据将被储存于处理器的数据库内，可供 MES 工厂使用。
包装完整度检查
每一个器件都将受到检查，不放过任何尺寸或外观缺陷、引线不规则、焊盘桥接或污染等问题。
预防堵塞
可在操作流程的不同阶段检查输入/输出装置上、插座内、拾取器上是否有应/不应存在的元件。
易于维护和校准
SPEA 处理器可精准处理最微小的器件，无需使用外部校准工具：
- 顶部和底部摄像头7 分钟内完成全系统自动校准
- 完整校准报告和数据记录，配备自动位置监控和警告
- 自动托盘位置识别和自动托盘补偿
- 错位/变形
- 快速更换拾取器
- 快速拆除接触器
- 访问系统轻而易举
符合工业 4.0 要求
数据收集、分析和报告，预防性维护，全自动化，让每台 SPEA 处理器都可成为您智能工厂车间的组成部分。
通过专用软件 Archimede 可持续监控和分析处理器性能，以提高性能、减少生产停机时间并优化维护操作。
Archimede 提供的功能包括：动态器件追踪和管理、故障检测和警报通知、趋势识别和故障预测。 可以设置KPI分析、显示、导出和打印处理器生产和过程表现指标。
所有与及其相关的原始数据——例如硬件组成、操作日志和寿命参数——均储存于本地并可自动发送至中央数据中心，与MES 和 SECS/GEM畅顺对接。
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