从最小的微电子产品到最大的电路板进行测试
成千上万的电子组件组装在几平方厘米的区域中。 SPEA系统能够准确地接触最小的部件，并测试每个组件和功能，包括无线通信协议（例如5G），传感器，触摸屏以及按钮，测试这些智能手机电子设备是SPEA系统必胜的挑战。 SPEA设备适用于测试小型模块以及大型电信组件，包括RF电路和引脚连接器。
SPEA测试设备可在移动和电信板上进行全面测试：
- 飞针测试设备上的接触点/最小焊盘尺寸为30μm（针床测试仪最小焊盘尺寸300μm）
- 集成了光机电一体化测试功能，以验证LED，触摸显示器，按钮，旋转选择器，键盘和其他非电子功能的正确功能
- 可以在维修过程中使用测试设备，以自动准确地识别出有故障的零件，从而大大减少了维修时间
- 在不对操作员，被测试产品以及测试设备本身造成危险的情况下，在功能测试期间安全地打开产品电源以应用真实的工作条件。
- 由于具有直接接触SMD组件引脚的能力，而无需测试垫，因此还可以在RF电路和高密度组件上执行带有组件级诊断的在线测试。 这样可以测试高密度电路，也可以测试无法使用测试垫的RF电路
- 小阻抗值可以可靠地测量（例如0.5fF）
- 测试系统可对IC芯片进行高速并行烧入
- 测试系统甚至可以处理大型（1000x610mm）和重量型（20kg）的板卡
